1 引言
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2 模拟方法
2.1 PTC 封装结构几何模型建立
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2.2 物理场的添加
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2.3 PTC 发热元件材料参数的输入
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2.4 网格剖分方案的选择
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2.5 模拟结果后处理方法
3 模拟结果
3.1 BaTiO3 陶瓷阵列形式对PTC 封装结构散热影响
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3.2 胶层对PTC 封装结构散热的影响
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3.3 冷却条件对PTC 封装结构散热的影响
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4 分析与讨论
4.1 胶层对结构散热影响机理
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4.2 冷却条件对结构散热影响的机理
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5 结论
作者:张墅野,杜轩宇,林铁松,何 鹏
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
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